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2013西部国际电子组装设备及包装技术展 【展览】【电子电力】 收藏
  • 开始时间:2013年04月25日
  • 结束时间:2013年04月27日
展览介绍

 

基本信息

 

DIGITIMES Research资深分析师兼主任简佩萍分析,大陆已积极展开的中西部未来十年开发计划,预估将是这些电子制造产业下个落脚之地,尤其西部地区,已有多项建设与政策推出,重庆则处在这些推动方案的核心,日前其两江新区成为大陆第三个经济新区,笔记型电脑(NB)产业链为建构其电子产业基础主轴。重庆承接沿海释出的电子产业制造商机,重庆联合西部重点城市,高举西三角经济区发展计划,加快西部电子产业产值。从目前约仅人民币3,000亿元,大幅提高至2015年超过人民币1兆元规模,占大陆整体电子产业产值比重则可望从2009年的5.5%,跃升至2015年的15%。

 

挺进中西部最具潜力的市场:重庆是我国西部最大的电子IT制造基地,正在全力打造亚洲电脑制造基地,随着惠普、富士康、英业达、宏碁、广达、、和硕、仁宝、纬创、思科、英特尔、微软、台湾茂德、IBM、台湾新普、台湾精元、中电科集团、方正、科博达、中航集团、中航集团、NTT、中科院软件所、航凌、奥特斯等众多国际IT 成功入住两江新区、重庆西永微电子园区,和海尔、格力及美的等园区基地的建成投产,前日重庆市国际半导体学院成立,到2011年重庆电子产业主营业务收入超过6000亿元,占全市工业总产值36%,到2015年重庆IT将突破万亿元大关,这些都已凸显出重庆庞大的电子组装及包装需求市场。

 

重庆地处我国中西部地区结合部,是我国中部和西部地区最大的制造业基地作,为中国新兴的电子生产基地,成为近年来中国增长最快的地区之一,在此聚集了上万家笔记本、手机、汽车、消费电子、通讯、光电、EMS、 LED、汽车电子、医疗电子、IT数码、包装、印刷等行业的企业,其中仅电子IT产品生产总值在未来2年间要占国内电子IT产品生产总值的28.8%,电子组装产品及包装技术有着非常广泛的应用,而节省成本的新工艺、新技术以及代替人工进行测试、包装及组装的产品和设备更是需求旺盛。在继上海浦东、天津滨海之后国家在重庆设立第三个国家级“两江新区”,随着两江新区的设立和下一轮西部大开发的深入推进,重庆地区有望在2012年左右成为中国经济板块乃至东南亚地区极具影响力的经济崛起地带。随着世界经济的放缓,中国出口外向型的经济模式将会受到影响,依靠扩大内需保持增长已成为共识。以“两江新区”为核心的经济圈无疑将成为“下一轮增长浪潮”的制高点,两江新区将是撬动整个西部新一轮大开发的支点,从此,中国工业的发展脉搏,有望进入“重庆时间”! 两江新区必将引领未来中国经济10年发展。

 

展品范围

 

SMT技术和设备: 印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备、PCB制造和装配。

 

焊接设备及材料: 波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水(红胶/黄胶/黑胶)、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料。

 

测试与测量: 2D/3D检测系统、裸板检测设备 、电子元器件视觉检测设备 、薄膜厚度检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备 、芯片框架检测设备 、光学显微镜、PCB视觉检测设备 、焊点视觉检测设备 、温度、湿度测试/环境测试设备 、粘度计/示波器/温度计 、X-Ray设备、功能性测试设备。

 

ESD防静电和净化设备: 静电场测试仪,表面电阻测试仪,手腕带/手腕带测试仪,综合测试仪 ,静电发生器棒 ,防静电台垫,防静电台车,防静电工业地板(砖),防静电面料,静电消除器,无尘纸/无尘布,防静电椅,导电/防静电防潮等封装储存袋,抗导电/静电塑料,周转架/周转车,离子风枪砂尘/防尘试验设备,步入式试验设备,高低温/恒温试验设备,湿热试验设备,干燥(老化)试验设备,冲击试验设备,离心试验设备,废气处理,空气净化,无尘室,水纯化装置,净化工程 ,电磁屏蔽消除设备。

 

条码设备及材料: 标签及窄幅网印机械设备,条形码印刷机械及设备 ,射频识别标签技术设备,智能标签,膜内标签及材料,自贴材料及黏合剂及热溶胶设备,标签防伪技术,安全方案及应用,油墨,校验设备,检测设备及配件,标签印刷物料。

 

线路板电路板及机电组件生产设备: 无源器件、传感器 、嵌入式系统 、元器件材料及其他 、继电器、开关和连接器 、电源器件 、集成电路芯片、其他元器件、EDM线切割设备 、电化学沉积产品 、数控钻头、 模具浇筑设备(金属/塑料) 、晶片模块设备 、数控磨具 、金属冲压设备 、伺服电机 G;电子制造服务: 合同制造 、常规PCB装配、金属冲压模具服务 、机电组装服务 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、塑料&橡胶模具 、表面贴装组装服务 、工具&裸晶片相关、“交钥匙“组装服务。

 

包装电子:包装材料, 密封电子包装, 罐封, 电子胶埋, 绝缘漆, 覆膜, 敷形涂覆材料, 防潮绝缘保护漆, 金属/陶瓷封接, SMD包装载带, 上带,胶盘,纸盘, 卷轮,塑料盘, 电子元件包装机及与电子相关的包装技术设备,激光光电、半导体、仪器仪表专区。

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参展展品
展览图片
展览时间、地点
2013年04月25日    开始
2013年04月27日    结束
重庆市  重庆国际会议展览中心